Mesin kimpalan automatik pelapisan laser

Laser cladding menggunakan laser tenaga - yang tinggi untuk menyinari permukaan logam, menyebabkan permukaan logam dan bahan pelapisan untuk berinteraksi dan mencairkan untuk membentuk lapisan dengan sifat fizikal seperti kekerasan yang tinggi, rintangan haus yang baik, rintangan kakisan, dan rintangan pengoksidaan. Proses pelapisan menggunakan asas platform besi tuang. Laser kuasa tinggi - berjalan pantas dan stabil, dan saiznya boleh disesuaikan mengikut permintaan.

Hantar pertanyaan

Description/kawalan

Komponen teras mesin kimpalan pelapisan laser

Penjana laser

Menyediakan tinggi - tenaga - rasuk laser ketumpatan (biasanya laser serat, laser Co, atau laser semikonduktor).

Julat kuasa: 500W hingga 10kW (diselaraskan bergantung kepada ketebalan cair dan keperluan bahan).

Sistem penghantaran serbuk

Skrin sentuh bersepadu padat, operasi stabil, dan tiada penyumbatan serbuk. Microcomputer - Kadar aliran serbuk terkawal dengan kawalan jauh. Air - Penghantaran serbuk yang membawa panjang - Penghantaran serbuk jarak dengan ketepatan yang tinggi. Pilihan dual - Penghantaran serbuk drum tersedia untuk memenuhi keperluan pelanggan.

Cladding - kepala laser spesifik + sistem kawalan gerakan

· Air - penyejukan memastikan haba - pelapisan percuma walaupun selepas tempoh yang panjang. Multi - Serbuk Serbuk Saluran dan bekalan gas sepaksi memastikan penghantaran serbuk seragam dan mencegah pengoksidaan zon pelapisan. Nozel laras membolehkan pelapisan mudah produk berbentuk khas -.

· Multi - Axis Robotik Lengan atau Sistem Kawalan Numerik CNC membolehkan pelapisan automatik trajektori kompleks (contohnya, permukaan melengkung dan laluan lingkaran).

· Serasi dengan talian pengeluaran automatik untuk operasi tanpa pemandu.

Sistem penyejukan dan perlindungan

Sistem penyejukan air menghalang laser daripada terlalu panas.
Gas perisai (seperti argon) menghalang pengoksidaan di kolam cair dan meningkatkan kualiti lapisan pelapisan.

Kelebihan pelapisan laser

1. Tinggi - Cladding Precision
· Diameter tempat laser laras (0.1 - 5mm), sesuai untuk pelapisan ketepatan peringkat mikron (misalnya, pembaikan bilah pesawat)
· Minimum haba - zon terjejas (HAZ), mengurangkan ubah bentuk substrat.
2. Multi - lapisan/pelapisan kecerunan
· Layer - oleh - Pemendapan lapisan bahan yang berbeza (misalnya, kakisan - lapisan asas tahan, pakai - lapisan permukaan tahan) mencipta salutan kecerunan fungsional.
· Sesuai untuk percetakan 3D struktur kompleks (misalnya, acuan berbentuk - khas dan bahagian yang disesuaikan)
3. Tinggi - pelapisan prestasi
· Lapisan aloi yang disesuaikan dengan memakai -, kakisan -, dan tinggi - rintangan suhu (misalnya, nikel - berasaskan, kobalt -
4. Kadar Pencairan Rendah (<5%)
· Pencampuran minimum antara lapisan pelapisan dan substrat, memelihara sifat -sifat asal bahan pelapisan (misalnya, kekerasan tinggi dan rintangan kakisan)
5. mesra alam
· Tiada sanga, asap rendah, dan beberapa proses tidak memerlukan gas perisai (misalnya, beberapa serbuk pelindung -)
6. Keupayaan pembaikan
· Pembaikan bahagian yang dipakai atau berkarat (misalnya, aci dan acuan), memperluaskan hayat perkhidmatan mereka.

Pengenalan proses pelapisan laser

1. Pelapisan suapan serbuk sepaksi:Rasuk laser diberi makan secara serbuk dengan aliran serbuk, menjadikannya sesuai untuk permukaan melengkung kompleks (seperti bilah turbin).

2. Side - paksi serbuk serbuk paksi:Serbuk diberi makan dari sisi, menjadikannya sesuai untuk melengkapkan kawasan besar (seperti pembaikan roll).

3. Tinggi - kelajuan kelajuan (HLC):Menggunakan ultra - kelajuan suapan serbuk tinggi (misalnya, 100 m/min), kecekapan pelapisan meningkat sebanyak 3-5 kali, menjadikannya sesuai untuk pengeluaran besar-besaran.

4. Hibrid pelapisan (laser + arka):Menggabungkan ketepatan tinggi laser dengan kadar pemendapan tinggi arka, ia sesuai untuk struktur besar (seperti dek kapal).